三星S9/iPhone 8新主板设计曝光:电池容量更大

发布时间: 2017-10-01 07:00 作者: 浏览次数: 3 Views 字号:

智能手机正变得越来越强大,最简单的表征就是硬件用料本身和它们所代表的性能。不过,这么多年了,电池仍旧是难以突破的硬骨头,唯一的办法就是容量做大。

据韩国ETNews报道,三星电机提出了新的原件排布方法,称之为Substrate-like PCB(SLP),用于Galaxy S9。

SLP允许更多的材料基层,而且已有元件、芯片之间的连接可以更薄

小摩曾制作了设计图,在SLP设计下,PC板的面积比传统的HDI大大减小,电池甚至可以做成L形。当时小摩的分析报告指出,未来的iPhone也会采用类似设计。

不过,SLP对于产线工艺又是新的挑战,同时,手机还不能微博轻薄这样的基本诉求。

值得一提的是,KGI分析师、爆料大牛郭明池表示,Galaxy S9和iPhone 8一样没有机会用到屏下指纹,依然是后指纹。

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