真狠!苹果iPhone 8要把高通基带打入冷宫

发布时间: 2017-05-21 07:00 作者: 浏览次数: 11 Views 字号:

高通在基带上的优势太过于明显,用“买基带送处理器”来形容现状,似乎一点都不为过。

因为基带的事情,苹果跟高通闹的非常不愉快,两者积怨因为iPhone 7的上市,开始变的越来越深,虽然暂时拉入了Intel,但长远来看还是要自己去自研。

美国媒体BI引述了Rosenblatt分析师Jun Zhang的内幕消息,其强调高通的基带在下一代iPhone中的比例将会从之前的60%下降至35%,如果真是这样,对于高通来说简直要泪奔了。

报道中还提到,去年下半年高通卖给苹果的基带为7500万至8000万,而今年下半年这一数字将会下滑至4500万至5000万枚。这虽然是高通不愿意看到的,但从苹果最近的动作来看,主要芯片都要是自己掌控研发了。

回到今年的iPhone 7上,其实苹果已经加入了Intel的基带,虽然比高通性能差很远,但后者的性能被限制到与Intel一致的水平,对于果粉来说实际体验中并没有什么不同。

两家公司的争斗越来越厉害,恐怕整个手机领域敢跟高通直接撕的,只有苹果了吧。

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